等離子去膠機(jī)是一種環(huán)保的半導(dǎo)體制程前減薄過程中清洗化學(xué)機(jī)械研磨殘膠的設(shè)備，主要應(yīng)用于集成電路制造業(yè)、光電子工業(yè)及液晶顯示器行業(yè)。等離子去膠機(jī)以氣體放電為驅(qū)動(dòng)力，在實(shí)驗(yàn)室里常用非惰性氣體，如純氧、氮和氦。經(jīng)過電離處理而產(chǎn)生的活性物質(zhì)，可以將表面染料分解為無(wú)毒性分子，去除表面膠片使得后續(xù)工序不會(huì)受到殘留雜質(zhì)污染。
等離子態(tài)(PlasmaState)，是由電子與離子(或大分子)相互作用產(chǎn)生的一種氣體。在等離子體狀態(tài)下，氣體分子中的部分或者全部電子和分子離開了原有結(jié)構(gòu)，形成了大量的離子電子和自由基。等離子體具有很高的反應(yīng)活性，能夠把氣體分子轉(zhuǎn)化成帶正/負(fù)電荷的粒子，從而改變物質(zhì)性質(zhì)，改善表面性能。
在一定壓強(qiáng)和電壓下，通過氣輝放電的方式產(chǎn)生等離子體，并將其直接噴向被處理表面，形成化學(xué)反應(yīng)區(qū)域。等離子體能夠解離化學(xué)鍵并且改變分子結(jié)構(gòu)，從而清洗掉表面的涂層粘性雜質(zhì)污染，去除提示性化學(xué)機(jī)械研磨殘留殘膜，并且增加表面的活性，提升表面潤(rùn)濕性和附著力。清洗后表面不會(huì)出現(xiàn)新的殘膠或者其他污染物，這使得等離子去膠技術(shù)成為典型的原位清洗、處置技術(shù)。
等離子去膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)：
1.可去除微米級(jí)別的污染.
2.可去除殘留污染表面，在減少手工操作方面有明顯的時(shí)間和成本優(yōu)勢(shì).
3.清洗過程不需要使用溶劑溶液，更加環(huán)保，因此不會(huì)引起二次污染及消耗大量的資源.
4.可以對(duì)多種不同物質(zhì)進(jìn)行去膠，具有廣泛適用性.
等離子去膠機(jī)在集成電路制造、光電子工業(yè)及液晶顯示器行業(yè)的特殊清潔要求下得到了廣泛的應(yīng)用。在運(yùn)作過程中，普遍存在電磁干擾現(xiàn)象，操作時(shí)需主意安全，定期維護(hù)設(shè)備。為確保能夠穩(wěn)定的使用，建議將其放置在防靜電環(huán)境下，并按時(shí)檢測(cè)機(jī)器的電場(chǎng)功率密度變化情況等信息，從而提升機(jī)器設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性。
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